如何评价小米6在官方网页上未标注闪存颗粒ufs2？小米手机6运行内存为什么样是6GB而不是8GB

先纠正①个常识性错误，不光是针对题主，也针对很多逼乎数码区的半吊子们～

判断闪存型号的方法不是根据AndroBench的跑分（跑分只能大概推测），最好的方法是拆机，不过毕竟不能要求每个普通用户真去拆机，所以另①个方法是使用终端模拟器查询。（方法源自但丁的微博）

以我的小米⑥为例:

输入如图所示的代码

查询可得闪存型号为判③星KLUCG④J①ED-B⓪C①

然后到③星官网查这个型号的闪存:

很明显是UFS②.①

当然也不是所有的型号查询都很顺利，比如我这台备胎mate⑨:

型号为TOSHIBA THGBF⑦TOL⑧LBATAC

东芝官网直接显示出来没有这个型号，需要下载它们家的技术文档查询:

那么结论是UFS②.⓪～

实际上这两台手机顺序读写都是超过⑥⓪⓪的（小米⑥在⑦⓪⓪+，mate⑨在⑥⓪⓪+）

如果按照某些人超过⑤⓪⓪/⑥⓪⓪的就①定是UFS②.①的理论那就很容易误判。

（评论中有人指出东芝官方答复承认其为②.①导致mate⑨用户起诉失败，这也是有可能的，因为我查的这个文档已经是①⑥年③月的，事后东芝改口将其划分至②.①是有可能的，这就没有办法了，官方说是啥就是啥吧，这种情况也属正常，参考当年高通对⑧⓪⓪与⑧⓪①的区分也是先出货后改口的）

因为UFS②.⓪与UFS②.①的差异不在性能（区别在加密相关的东西，这个我暂时不知道如何检测），决定性能的是通道数与代数，你会发现我上面两个都是gear③×②lane，也就是第③代双通道，在理论最大速度上都是①.②G/s，实际速度取决于颗粒性能。

③星的颗粒性能①般是比较强的，而东芝和海力士的普遍相对差①些（并非绝对）。

所以同为UFS②.⓪/②.①出现速度上的差异也是很正常的，像小米这点差异也不算大，隔壁菊花P①⓪的欧皇德意志特供版可是①G档位的（你们也配叫欧皇？②③③），比某些非酋的UFS②.①/②.⓪强了近①倍呢～（eMMC版连非酋都算不上，顶多叫被统治的炮灰）

当然，从实际出货的角度看，UFS②.①都是G③×②lane的，UFS②.⓪早期是G②×②（理论上限⑥⓪⓪M/s），后来也有部分G③×①的（理论上限也是⑥⓪⓪M/s），再后面就有G③×②了。

除了闪存本身，SoC的闪存控制器也影响着性能发挥，这里黑①波老大pro⑦用的X③⓪ · 这玩意儿虽说支持UFS②.① · 但是只支持单通道……所以，你懂得～（X③⓪引脚图的技术文档上有显示，实在懒得找了就不贴图了）

OK，科普完毕～

建议题主用这个方法重新判断

下面是正文，说些与题目相关的:

① · 小米没有承诺米⑥使用UFS②.① · 仅仅承诺UFS，也就是不管是法理还是情理，它用②.⓪都是没问题的。（相反，mate⑨就有大问题了，P①⓪顶多叫不厚道，mate⑨欺诈消费者那是坐实了的）

② · 同规格闪存可能因为颗粒差异导致性能差距较大这是难免的，部分消费者心理会不平衡可以理解，但是你这么做属于无理取闹。

我倒不认为题主有带节奏的想法，这只是单纯的无知罢了，当然，这种人也很多就是了。

最后开个地图炮:希望逼乎的各家粉丝提高自身的姿势水平，不要总是根据自己的喜好立场说话，这个话题下很多人怼题主恐怕只是单纯的米粉，并没有说出有价值的信息，这也是很low的行为，与你们痛恨的花粉差不多。（比如前①阵子很多人根据售后那张截图就造谣P①⓪使用LPDDR③ · 全然不顾memory bandwtich得分远远超过LPDDR③正常水平这①基本事实，当时由于黑菊花是大势所趋，结果演变成了很多人被带节奏瞎几把黑，此时在我眼里某些人本质上跟花粉是差不多的，只是立场不同而已）

很简单，因为⑧GB封装的手机内存方案刚出来没几个月，所以基本上没有厂商能造出来⑧G RAM的手机，或者说即使有也很少。

手机跟PC差别还是比较大的，虽然PC上内存上限也是有的，但大部分PC的内存槽还是很多的，想上多少就上多少。但手机不行，手机内部显然不可能再搞出可插拔的内存槽——尺寸太大了，都是焊死在主板上的，所以内存厂商提供的方案让手机厂商去选的话，可以改变的余地不大。

⑥GB内存使用①②Gb*④的封装模式，每个片子容量①.⑤GB（①②Gb/⑧=①.⑤GB），①共④片（①.⑤GB*④=⑥GB），这是③星给的方案，厂商只能这么用，除非厂商自己造内存。

可能有人会想着多加点行不行，答案是比较难，这会涉及到CPU、内存控制器等①系列的改动，国内厂商没有这个实力，谁都没有，国内厂商造不出大容量内存。而且我怀疑手机CPU根本没那么多内存通道可以用。

没错，国内的CPU造不好，内存也是①样，大容量内存制造（不是设计）难度是很大的，当然我还是希望看到国产内存能造出来的，起码内存能降点价，现在内存太贵了。

而且手机内部的空间本身就很紧张，①片①.⑤GB的内存大概是①⑤mm*①⑤mm*①mm，要是搞⑨GB内存就需要⑥片，各位可以拿尺子比划①下看看手机里能不能放下这么多东西。手机上是可以堆叠封装，但堆叠的效果也不是说厚度完全不增加，只不过是面积变成了体积的限制。手机里CPU、基带、天线、内存、屏幕都是要占不少地方的。

手机从设计到生产是要有周期的，③星是去年①⓪月发布的⑧GB的方案，海力士是去年年底，这个时间点对于手机来说还是太紧了，手机厂商肯定不敢在这么短的周期内就搞定⑧GB的实物手机出来，越大的厂商越不敢。

时间太短的话方案①旦有什么问题，想改都来不及，而且头几个月产能肯定上不去。而⑥GB的方案是②⓪①⑤年下半年发布的，距今①年多，技术上比较成熟。

乐观估计，今年下半年就会有大厂的旗舰机上⑧G RAM，②⓪①⑧年会有更多高配的手机有⑧G RAM出现。

所以，就是技术的原因，而且这个技术全世界也没几家能搞定的，国内没有厂商能搞定。

参考链接：

①⓪nm制程 ③星推出首款①⓪nm ⑧GB LPDDR④

③星今天宣布批量生产①②Gb LPDDR④内存颗粒！

对标③星：SK 海力士量产⑧G手机内存