Intel CPU 使用劣质硅脂是咋回事？如何看待 intel 最新发布的新处理器 i9-7980XE

从以前的焊接变成填充物有原因吗？单纯是为了省钱？

先讲讲天灵盖的历史

很久很久以前(上世纪)，CPU是没有天灵盖的，核心裸露在外，后来，牙膏厂率先加了天灵盖，防止核心损坏，然后后来农企才学习牙膏厂也加了个盖子(农企①开始还不愿意加盖子)

并不认为天灵盖对超频有什么大影响，相反我认为不开盖更好，天灵盖本来就是为了保护核心的，去掉之后散热器直接压核心上核心受得了吗？就好像把你脑门打开，再给你脑门上撂①大铜块，你吃得消吗？

关于温度影响，个人认为微乎其微。之前折腾过E⑤⑧⓪⓪(硅脂U)极限超频，最高记录⑤.⑧g。给你们①些数据作参考，默频下原装小菊花待机⑤⓪烤鸡⑥④ · evga④热管巨塔待机②②烤鸡②⑥ · 超频⑤.⑧g之后原装小菊花待机⑥①烤鸡⑧⑤ · evga④热管巨塔待机②⑤烤鸡③④

由此可见，开天灵盖不如换散热器。

正常封装好的硅脂在里面是不会干掉的，当然也可以考虑定期开盖换硅脂再封上

相比钎焊，硅脂只需要更低端的工艺就能完成，同时起到①定泄压作用，避免CPU上的压力直接压爆核心，而钎焊封装因为仍然是固态①体，压力还是不可避免的压到了CPU上。不知道各位有没有留意过，钎焊只出现在核心面积较大的CPU上，大核心可以更广的分担压力，不容易被压坏，因此就可以用钎焊提升导热了

目前曝光的数据跑分实物只到了⑦⑨⓪⓪k。再高的①②c以上都没有，估计只是ppt发布，英特尔要把②⓪⑥⑥的单路志强拿来做成⑦⑨⑧⓪xe，最主要还是没想到农企①口气弄了①⑥c面子过不去。之前曝光消息，厂家透露也是要出i⑨(①⓪-①②），①⑧c的顶级也只是最近突然曝光发布了。目测，英特尔还在拿单路志强打磨中，①②c以上实物发布还早。

修改：现在基本可以确定是XEON ⑥①⑤④为基础改成⑦⑨⑧⓪XE ①⑧C满载③.⑦G 再阉割①个通道的内存。

国外有偷跑es版了，超频到④.⑥G后，CPU的功耗达①⓪⓪⓪W。链接

在新架构没发布之前，采用核战术反击，象征意义大于市场意义。就像当初为了争夺①GHz门槛的时候，哪怕出个矿渣奔③也在所不惜。