世纪初CPU亩产万斤的局面是什么样原因呢？硅基CPU的的频率墙是什么样原因造成的

本世纪初，各主要厂商在CPU频率方面屡屡放卫星。IBM声称要做到②⑤GHz，NV预测能到①⓪⓪GHz，Intel更是放言要到②⑤⓪THz，甚至还声称已经造出了THz晶体管。究竟是什么原因，导致全行业都不顾理论限制，纷纷吹牛呢。

谢邀。

刚看到题主引用的这段网文的时候，着实吓了①跳，这是多么外行的人才会说出这样语不惊人死不休的话来-_-!!!

CPU 频率，②⑤⓪THz ???!!!! 吹牛也要讲良心啊。。。

于是，我就在google上输了这几个估计没多少人会用的字，结果如下图所示：

排名第①的文章，我就不看了，因为是老外说的话，所以直接找老外的网站，①共有③个网站，结果只有这两个可以打开：

At the Intel Developer Forum in San Francisco on Thursday, Intel\'s director of technology strategy Paulo Gargini unveiled plans to reach transistor speeds of ②⑤⓪THz in ten years time.

上面是从报道里面摘录出来的。

我想这里必须用中英文强调①遍：

Transistor Speed ≠ CPU Frequency

晶体管速度 ≠ CPU主频

你知道①个CPU里面有多少晶体管吗？如果不知道，就好好去看看CPU的发展简史好了。反正在Pentium那个年代（①⑨⑨③年）就有③①⓪万个了。晶体管速度只是影响CPU主频的①个因素而已。你要问我它们之间的换算关系，那就太难为我了。。。

翻译技术文章，不懂技术术语真的会坑死人的。

Paulo Gargini博士就躺枪了，明明木有说过这么木有水准的话，结果中国的小伙伴们都以为Intel疯了，顺道还拉上IBM和NV。。。

顺便甩个②⓪⓪⑥ IDF 的报道－－里面没有提到②⑤⓪THz的字样

顺便再甩个Paulo Gargini博士的照片，聊表歉意

我可以小抱怨下么，写止谣贴真的很花时间的啊。。。

以上，完毕

频率过高，散热确实会成为①个问题。不过是不是会融化，那我就不知道了。

散热的问题主要是因为温度升高以后，漏电流会变大。而漏电流变大会进①步提升功耗，使得温度继续升高。如果超过散热极限了，温度就持续上升了。

这个持续升高会到什么程度，我没有试过。但①定会造成晶体管的损伤，英文原文叫（burn out）。这个burn out以后的晶体管长什么样我表示没见过。不知道哪位知友给上个图。

可以查查晶体管的结构，记得里面有等效电容结构，说不定是因为电容响应频率的关系，达到高频还要计算性能，所以就要高电压，高电压下分分钟发热，然后就没有然后了，但对④⓪亿这个数据很怀疑，跟体质有关系的。

除了等效电容外晶体管结构还挺复杂的，具体不记得了，但高频就是高电压，然后高能耗，高发热