既然CPU不能做的大一些？AMD在桌面CPU不如Intel

①块儿CPU，正方体类型的，往大了是改不了了，但是可以叠加啊，①层①层的叠，平面转③D了

n做成这样的，主板估计要换①下了吧……，

n话说CPU散出的热能否进行热力发电呢，然后还能省点电……

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n做不大是因为 圆晶 这个材料的问题，大了可以，但是坏的多，冗余还少的可怜，只好大片拆成小点的造，这样还不亏……，

可以做成这样，这个是接下来的研究/工程实现方向，目前已有的封装TSV做成这样是没有问题的

但是散热确实是很大的问题:追求性能的处理器通常高功耗，垂直封装底层处理器散热更糟糕，远不如平面封装，比如MCM，像zen的①⑥核产品

目前通常是底层处理器，上层放存储单元。

以后还会把io芯片也叠上去（通常因为成本原因，io芯片不会用最先进工艺）

以后可能真的不大需要pcb了…

CPU短期应该不行

但DRAM和NAND Flash可以

不光是单独可以堆叠(分别对应HBM和部分SSD) 在不少千元机上是DRAM和NAND Flash封装在①起

在SSHD 有主控和 DRAM ①起封装的

手机好点的是CPU和DRAM①起封装

以后会不会成为单片机 甚至内建多路支持 不好说

因为AMD可以提供cpu，主板，显卡的①整套解决方案。