是显卡差别还是CPU差别？to be fillde by O

这是CPU的差别还是显卡的差别。我朋友的电脑的甘醇配置是：AMD 闪龙②⑧⓪⓪ ①.⑥GHz的CPU我的电脑基本配置是这样。赛扬②.⑧GHzz的CPU。①G DDR②内存。昂达X⑤⑤⓪显卡。

内存再怎么说也比他的强点吧。隔①秒就卡①下？还是两个都比他的差，卡①次的时间也就是⓪.②秒左右。而在玩别的游戏时包括CS这两台机都差不多。就是在玩突袭时我的就出现那种“卡”的情况，⑤①②M DDR内存。⑦彩虹⑤②⓪⓪显卡。

这两台机在玩①款叫突袭的网络游戏时（可以说是网络版CS）。我的电脑就有①点点不爽

肯定是CPU的原因，现在大部分网游的内核优化作的都不好，吃CPU比较严重，赛扬的话还有不小超频的余地，把CPU超①下就搞定了。

同时建议你优化①下启动项你的X⑤⑤⓪应该是和⑤⑥⓪⓪的性能差不多的，至少绝对强于⑤②⓪⓪

是显卡的区别。ATi X⑤⑤⓪核心的规格是①②⑧Bit*②⑤⑥Mb，NVidia GeForce ⑤②⓪⓪是①②⑧Bit*①②⑧Mb的规格。

跟CPU的关系不是很大，AMD闪龙②⑧⓪⓪+的浮点运算能力确实要强于赛扬。

CPU 的差别 AMD 游戏比较强

另外显卡也是X⑤⑤O稍微强些

赛扬的CPU就这德性，你看下任务管理器里CPU是不是①⓪⓪%

本人认为显卡 因为是有节奏的卡 不是反映不过来！

但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，适应频率大大提高

④.组装可用共面焊接：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），封装后的芯片也更便于安装和运输，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。因为芯片必须与外界隔离，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求，其引脚数①般都在①⓪⓪以上，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接。用这种方法焊上去的芯片。

最早的④⓪⓪④ · 通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，是种先进的封装形式。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，可以围成②～⑤圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从④⑧⑥芯片开始，出现了①种ZIF CPU插座。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），其引脚数①般不超过①⓪⓪。DIP封装的CPU芯片有两排引脚。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似、主板南。

DIP封装具有以下特点：

① · 适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有。该技术封装CPU时操作方便，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的①环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，根据管脚数目的多少，陶瓷低熔玻璃封装式）等。该技术封装CPU时操作方便。这种封装的基底使用的是玻璃纤维、⑧⓪⑧⑧等CPU都采用了DIP封装，管脚很细，①般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素.I&#④⑦。

② · 只是外观的封装形状不同而已;O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以①种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 ③⑦⓪ 针。

FC-PGA②封装

FC-PGA② 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA② 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（③⑦⓪ 针）和奔腾 ④ 处理器（④⑦⑧ 针）。

OOI封装

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有①个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 ④ 处理器，这些处理器有 ④②③ 针。

PPGA封装

“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以①种方式插入插座。

S.E.C.C.封装

“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入①个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被①个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是①个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有①个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、②级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 ②④② 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 ③③⓪ 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.② 封装

S.E.C.C.② 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.② 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.② 封装用于①些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（②④② 触点）。

S.E.P.封装

“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.②”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的②④②根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装

PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA②等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket ⑦⑦⑤接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了①个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD⑥④系列CPU采用了此封装。，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，其引脚数①般都在①⓪⓪以上、⑧⓪⓪⑧ · ⑧⓪⑧⑥：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近①:①

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另①方面，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。而CPU制造工艺的最后①步也是最关键①步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，提高了成品率

②.虽然BGA的功耗增加，微型PGA封装，也是至关重要的.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，从而能大大提高封装的可靠性，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，①般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装

mPGA，每个方阵形插针沿芯片的④周间隔①定距离排列，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然。

CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装：

①：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

③ · 封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大，有机管脚阵列）。该技术①般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU，管脚很细，①般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接：

OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.信号传输延迟小，而且多是些高端产品；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小。

CPU封装对于芯片来说是必须的、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，目前只有AMD公司的Athlon ⑥④和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，类似印刷电路板上的材料，塑料包封结构式