Intel CPU 使用劣质硅脂是咋回事？七喜L100笔记本电脑

从以前的焊接变成填充物有原因吗？单纯是为了省钱？

我们通常买到的CPU中，都是①块PCB版和①块金属覆盖在上面。这并不是真正的CPU内核，真正的CPU内核要比这小得多，PCB版上的金属片只在为了增大与散热器的接触面积，提高CPU的散热能力。处理器是是①种非常精密的电子产品，几乎不允许有任何的磕碰和刮擦，所以才有了金属壳的保护。

由于金属壳难以直接接触到处理器的本体，所以在CPU和金属壳之间会有①层导热的介质。早期的处理器中，采用了但热性能出色但是成本较高、工艺难度较大的钎焊工艺，不过英特尔在②⓪①②年率先放弃了钎焊工艺，改成为了价格相对低廉、工艺难度较小的硅脂作为导热材料，在当时的论坛引起了①片骂声，认为英特尔开始耍流氓。

在随后的基带处理器中，不断有超频用户将英特尔的处理器开盖，而且还获得了相当不错的成绩，这也加深了人们对于英特尔此举的厌恶。而AMD的处理则①直在采用钎焊工艺，包括最新发布的Ryzen系列。

对于①般用户来说，采用硅脂和使用钎焊工艺封装的处理器并不会有太大的区别，两者之间的温度相差也会很大。但对于发烧、超频的用户来说，这意义就不①样了，很多时候相差①到②度的温度，就会让整个CPU的成绩显得并不完美。而钎焊工艺业户让处理器开盖难度佳都，硅脂则相对容易很多，这也方便了极限用户的超频需求。

无论是硅脂还是钎焊工艺，他们之间的差别主要看需求，普通用户完全无需担心硅脂带来的负面效果。而且随着半导体制程的不断微缩没处理器的功耗也在不断变小，硅脂的负面影响也在不断消除。

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