风扇、散热风扇、螺旋桨一般都是奇数个叶片？什么样是做工

通常散热器厂家在风扇的设计上，都不约而同地采用增加叶片数目的方式来保证①定的风量和风压。但无论轴流风扇的叶片数目的是多少，它的叶片结构大多是⑦ · ⑨ · ①①等单数叶片组合而成。这是因为奇数的叶片组合能比偶数的叶片组合带来更多的性能优势。如果①旦叶片数量为偶数片设计，并形成对称的排列方式的话，那么不但使得风扇自身的平衡性难以调整，而且容易使风扇在高速运转时产生更多的共振，从而导致叶片无法长时间承受共振产生的疲劳，最终出现叶片断裂等情况。因此，轴流风扇的设计多为不对称的奇数片叶片设计。同样的设计理念在日常使用的电风扇或螺旋桨直升飞机的设计中都有体现。

平衡！！！ 扇叶在转动时，如果不平衡会晃动，稍有①点的话就会由轻微晃动逐渐加剧，甚至造成悲剧。 双数的扇叶做到平衡比较困难，要求对称性极高，调整平衡性时扇叶要么不动，要么都要动，而奇数的扇叶可以调整个别风叶的质量来达到整体平衡。

自答①个，从百度知道上找到的。不知对否

以我的愚见，①个产品的做工:体现在③个阶段包括大家评价苹果，③星等的做工，绝对不是指简单的塑料感或者金属机身。以小米手机为例。

①.ID设计。涉及软件：soliworks/Rhino/ProE/Catia/Balsamiq Mockups / AI /CorelDRAW /PS。（第④个最难用）。

ID设计师对小米手机的需求进行分析，形成ID需求文档，第①代小米的需求应该是雷老大亲自提出的，没有设计就是设计。这就是这份需求文档的全部精髓，所以ID设计时就要考虑将他做成①个最普通的手机，最好接近公模，这样可以省下很多的模具费，最后便有了米①的普通圆角矩形的造型。后面偏圆弧增加手握感。设计时ID设计师输出手绘图，效果图，③维建模矢量图和⑥角度图等，以雷老大的严谨态度会输出更多的角度图，大约是输出了③⑧角度图吧。最后①步是渲染。不能联网的intel,I⑤ · ①⑥G内存的电脑①渲渲半天，得有多枯燥。中间闲杂的时间去了宣传部门和F码生产部的同学①起学习了①下他们正在进行的培训学习什么是MSM⑧②⑥⓪什么是双核。什么叫跑分，为什么只有跑分时开启①.⑤GHz等。最重要的是学习了什么是MCP，贴MCP对小米名称mi① · mi①s和mi青春版的重大影响等。听完讲座，受益“肥“浅。那边也渲染完了。等这些的到了米伞阶段，雷老大提出的ID需求文档就相应的发生了变更。因为使用了英伟达的方案，①定要和显卡的硬朗形成呼应，让人①看就知道它里面有①颗GTX TITAN。于是就有了你看到的大屏，方正，扁又扁不下去，倒角硌手的最终感觉。整体雷老大满意了，下面就结合选用的材料，进行配色方案的评估。先要有个大体的感觉，去找nokia的好同学用他们的精雕机做个手板，回来让雷老大看看，不满意继续改。配色方案ID设计师想了很多，但后来发现很难逃出公众对彩虹⑦色的认知，ID设计师之间无法达成①致。不得不找雷老大定夺。雷总看了看效果图，果断的抛弃了和彩虹有关的颜色，然后重重的说下我⑩分喜欢的那个名句：

黑就是美

②.结构设计：设计软件：Auto cad， PRO-E， Catia（你问为什么没有ID设计师会的多！因为ID设计和结构设计很多类似的小公司就是①个人啊。）

ID设计接近完成之后输出给结构设计师，结构设计之前就和ID沟通 过 关键器件的布局，接口的放置，和PCB的配合，按键以及焊盘，孔的搭配。结构设计师要和ID，和模具工艺结合，和硬件工程师综合考虑，这是①项伟大的职业。很荣幸我是①名筑建人类灵魂的结构设计师。结构设计同样逃不出建模，组合，调整这些过程，还要考虑耐用，防水，防摔等特性，经我画过图纸开模的设计都通过了ip⑥⑦的认证，很遗憾小米①采用了公模没有什么可介绍的。模具大家都懂吧，这是①门伟大的艺术，轻轻松松就可以花掉几百万。举个经典而廉价的例子，当然比mi①模具的价格还是有的拼的。左边到时候要盖到右边上面。模具开完回来和ID①起研究这x表面工艺的处理，是否喷些橡皮胶，外观披风等等，太多了不讲了。然后就是改模验证T① · T②什么的玩①玩。

③.硬件设计：涉及软件：cadence orcad/cadence allegro/cadence SI/mentor pads/eagle。没了！

结构设计完成后将PCB的外框就是学名叫outline导出给硬件工程师，硬件工程师细分分为原理图设计和PCB设计就是layout。小米①当时时间仓促的原理工程师直接是敬爱的周光平博士从高通请来了美国QRD部门的高手，逻辑设计解决方案完美啊，只是碍于成本，不得不拿掉了很多属性栏包含“保护”的芯片。之后layout导入网表。根据结构事先定好的位置将按键，SIM卡，屏幕FPC排线座，震动马达，microUSB插座，手机天线触点等定位之后锁定，开始layout啊，小米是①⓪层④阶HDI激光板吧，也可能层数不止这么多，雷老大喜欢往多了走。黑模书上说多几层GND的确有很好的屏蔽效果。MI①的layout时要考虑MCP的走线，到了米伞变成了考虑DDR和EMMC的走线了，这其实是①个东西，在然后就是最难的射频处理了，考虑干扰，考虑天线属性，考虑天线的阻抗控制，考虑参考层的选取，考虑模拟数字的分割，考虑反馈信号的过滤，这个比较简单，MI①的时候大约走了①天吧。米伞的时候就不①样了，英伟达的DDR③走线故意设计的和别人的不①样，高位数据线和低位数据线之间交叉严重，我们的那位后来做联通版犯错出BOM时将⑧②⑦④AB写成⑧⑨⑦④AB可怜的小伙不得不走了①个月才完成任务，那①天，他把通过敬爱的周光平博士审核的文件输出Gerber文件，然后打包发给兴森快捷，最后跑去清河边的凉亭里睡了整整①个下午，回头想想，这是①个月来第几次睡觉来着？？？不过高通的⑧⓪⓪系列就是包括⑧②⑦④ · ⑧⑥⑦④ · ⑧⑨⑦④的DDR走线是目前手机界最简单的，没有之①，以后恐怕也无有别的芯片可以超越了。红米的硬件设计最简单，闻泰的①个傻小子拿了①块整板PCBA过来说，我们那边等不及你们和移动的需求确认过程提前把板子和系统设计好了，让孙哥改改UI图片吧。

下面给大家看①下①个简单的PCB电路板。

你没看错，下面就是上面这个⑤颜⑥色生产成型后效果

最后：ID，结构，硬件设计完成之后，稍微修改①下高通或者博通或者③通或者联通提供的BSP包中的几个图片和几行指向图片的指针代码函数，在编译①下，刷上系统，①个伟大的产品就这样诞生了。

这就是①个手机的做工。如何评判相信题主心中也已经有了答案。

下面为人类手机史上到目前为止在做工（包括ID设计，结构设计，硬件设计）性能表现最好的产品，没有之①。最终的效果图。请欣赏。