我现在需要做一块在真空环境下工作的pcb板子？卫星接收器卓异ZY--5518A---PCB型号2016H---主芯片HI2023+12108+5812单晶振+10芯面板-----------急求软件

你自己做的板子?用双面覆铜板自己打孔做的么？

如果是线路板厂家做的，它的孔的两面是通的。

可以这样做，孔应该适当大些，在①面焊接也可以把两面焊在①起的，在焊接的时候把焊锡上多些，焊接时间稍微长点，焊锡会自动顺着元件腿流到下层去的，这需要①定的经验，焊时间长了会把元件烫坏，短了，焊锡留不下去，不过很好练的，焊几个元件后就会了。

可以采用功率大些的烙铁（④⓪W)足够，这样会焊的快些，另外在焊接芯片时要把烙铁断电，防止静电击坏芯片。

我想这些经验可以给你做参考，所以制造必须按照高原气候设计：

① · 气压低，由于气压降低，原来电子元器件的散热性能明显降低，所以必须降低额定电流值、额定功率值使用；

② · 由于低气压，所以PCB和线路的耐压降低，要增加爬电间隙；提高耐压强度；

这是我们设计生产西藏高原电子产品的体会；即增加线间距离；

③ · 继电器必须使用带TH后缀的高原产品、由于低气压我没有做过真空使用的PCB，但生产过到西藏户外产品，因为高原气压低，空气稀薄

尔升级工具，修改后我给你发回。QQ，网上很多的。

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