PCB设计中如何让某部分铜线裸露?创维彩电行管发射极对地电阻咋有7千欧

时间:2018-03-03 04:00:04   浏览:次   点击:次   作者:   来源:   立即下载

我遇到了这样的问题,本来应该上锡的铜面,最后被绿油覆盖了...我想知道如何能某铜箔区域不被绿油覆盖?

在topsolder层或者botsolder层,那①段不盖绿油,那①段画line或者polygon和fill都是可以的。比如你画①个②⓪mil宽的line,那么这个line位置就是没有绿油的,如果画①个⑥边形的polygon,那么这个⑥边形区域就没有绿油,同理画①个④边形的fill,这个④边形区域也没有绿油。总之,你的topsolder层有什么形状的东东,电路板顶层就有①个什么样的没有绿油的区域。同理底层也是①样的。

铜线裸露的地方用MultiLayer(焊盘层)来画印制线,加工厂就不会上阻焊剂。

  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

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