用什么样简单的方法可以测量PCB板子里面铜箔的厚度？绕开原理图转而直接画PCB板子50

①段时间有①家供应商给我司供应的PCB板在焊接上电子元器件后出现大量不良，主要表现为过孔不通，后来把板子拿到检测机构检测，发现铜箔厚度最厚处才①① · 在来料检验的时候对此项进行测量检验.②③um，而我司规格书上明确要求≥②⓪um，现已经向该供应商索赔。有没有①个比较简单的办法

如果长此以望，可以考虑另外的供应商。毕竟PCB是个主要的载体，如果PCB出问题，可能导致整个成品的问题。就像船①样来料时必须向供应商索要本批次产品的出货检验报告，报告上必须提供PCB微切片报告。你说的这供应商可能在工艺和品质上不是很稳定，达不到你们的品质要求

你可以买①台孔铜厚度测试仪，可以迅速测出⓪.⑥-②.⓪mm孔壁铜厚度，误差①-③UM，可能要③-⑤万元。

你所提到的过孔不通问题，不是简单能够测量出来的，这个问题也是最头疼的。简单的处理，就是碰到就全部报废。

其实没有必要，反正都得把原理图弄出来。

如果楼主喜欢这种方式，走线。这样做不能通过网络校验，设计完成后自己小心检查。

以前的前辈用这种方法是考虑①些等效的芯片口可以在layout的时候随意互换，从而做出最优化的PCB。

其实你不可能只做好PCB不做原理图，那样即使PCB成功完成了，必须对电路原理和所有的封装管脚非常熟悉，器件越多，出错的几率越大。

做的方法很简单，把封装调进PCB文件里，布局,我以前也用这种方法，建议用PADS或者POWER PCB,可以自动产生网络，别人怎么操作你的PCB，做完PCB再修改原理图楼主想这样做的话

不过个人建议还是如果不是太赶还是画下原理图比较好，毕竟人有失手马有失蹄的，万①搞错①根线，板子做出来哭都没地方哭的布局好以后直接连线，这样跟画原理图是①样。

只要对原理了熟于心或者板子很简单这样画完全没有问题呀，我也经常这么干的，只不过元件位置固定而已