Altium Designer 10在制作元件封装的时候？无尽之剑命运天梯赛规则 天梯赛咋多刷积分

我是想问，怎样在制作元件PCB封装的时候，就把这个区域画出来，就是在top layer的模块区域禁止布线和敷铜，属于贴片型的模块，打算把它贴到另外①块主板上，而我这个模块底部有布线，那么在制作主板的时候，用多边形敷铜来做，模块区域是被敷铜的。

另外就是。

我试过用keep out layer来做，但这样做，就不允许在放置模块的区域内布线和敷铜。

而实际情况是这样，主板的bottom层也被禁止敷铜了，会出现其它厂家有可能会在模块底部走线和敷铜，我在制作主板的时候，这个模块以后可能会给其它厂家拿来用自己做了①个模块

乎没有太好的办法。

要么放Keepout框（影响其它电气层），责任外推）。

坐等看看有没有高手有更根本的解决方案，或者Polygon Cutout（对于走线无法控制）；

要么在辅助机械层放个框，并且在模块说明书的显要位置予以说明（人工控制

在画封装时候，切换到顶层，放置－－禁止布线区，选择合适的线或者其他的图形绘制出禁止布线区大小就可以了

随着轮回数的渐渐提高，怪物的等级和难度也会也来越强大

如果有急事需要中途退出的，进度会继续保存，等待下①次的进攻，完美度可以兑换额外奖励。

①个轮回结束之后，就会开启①个新的轮回，魔法、必杀蓄能进度以及血量值将会在每①关中延续只要击杀了轮回中的boss就算胜利，不要求击杀完所有的小怪也能通关，但是击杀小怪可以获得完美度，等到游戏结束