B365主板怎么样？B365芯片组主板和B360主板的区别介绍

去年12月份Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)，估计也是因为Intel 14nm的产能的原因，这次的B365制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，还有一些跟B360芯片组的区别，那么B365和B360有什么区别呢？下面小编就来为大家介绍下B365和B360主板的区别。从名称上看，B365主板像是B360的升级版，同样是配LGA1151 插槽，可以同时支持Intel八代和最新九代。故意也是因为Intel 14nm的产能的原因，这次的B365制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，还有一些跟B360芯片组的区别，22nm工艺制程16条PCI-E 3.0总线8个USB 3.0和6个USB 2.0接口6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)支持傲腾技术设计功耗6WB365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心规格方面，B365同时砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架构退回到Kaby Lake时代。不过，B365主板也有几点“优势”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20条PCIe通道，从而连接更多M.2/U.2存储盘。在变化和改进方面，B365芯片组支持多达20个PCIe通道，B365芯片组还带来了两个USB接口，但B365主板并不支持RAID磁盘陈列，也不支持USB 3.1接口，不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性。与B365芯片组不同，B360芯片组最多可支持12个PCIe通道。B360主板基于更先进的14nm制程，支持USB 3.1、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。值得注意的是，由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0，极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。至于B365是Intel腾退的22nm产能代工还是如传言一样外包给台积电，暂时还不得而知。