制程工艺2021年到头，还有什么技术能够喂饱VR

  在过去的几十年里，摩尔定律关于芯片复杂度的论调总是正确的，我们似乎发现了半导体工业一个不变的真理：芯片制造商总能找到方法缩小晶体管尺寸，在不增加芯片尺寸和功耗的前提下增强其性能。然而现在，在成本面前，这一真理似乎即将告破。我们知道，随着半导体工艺制程的不断微缩，芯片中晶体管的尺寸开始逼近物理极限。  

  尽管从物理方面看，摩尔定律的失效还有好几十年，但由于工艺开发难度增加，厂商研发成本急剧增长，从商业角度看，如果继续单纯地缩小制程的话，或许摩尔定律在5年内就要走到头了。近些年，人们对于计算机性能的需求逐渐转向节能方面，这使得半导体产业研发更高性能的处理器的动力也有所下降。不过由于需要消耗大量计算资源，它的出现使得人们再一次开始关注性能。  

  然而半导体产业却似乎没有足够的能力长久地进行工艺制程的研发了。最近，半导体产业联盟（包括IBM和Intel以及世界最先进的芯片代工厂）发布了一个芯片制程工艺演进路线图，其暗示到2021年，我们的晶体管将停止微缩。简单来说，就是各大厂商将不再投入资本继续研发制程微缩工艺（因为他们将有可能无法在后期回收研发成本）。  

  相对的，他们将着重研发3D芯片技术。我们能够找到一些证据证明这个观点。即使是目前，能够承受制程工艺研发成本的公司也屈指可数：Intel，GlobalFoundries（分拆出去的代工厂），和台积电。  

  目前，最先进工艺的代表Intel也受困于工艺研发进程不得不修改“制程-架构”战略为“制程-架构-优化”。当然，这并不意味着人们无法找到办法延续摩尔定律，只是我们也许要稍微修改一下摩尔定律的概念，采用3D技术或新材料或新的芯片架构等方法继续增加芯片复杂度。需要注意的是，他们放出的是一个作为指导的路线图，并不是某种保证书。  

  即使是像Intel这样的巨头公司，也无法确定5年之后究竟应该采用什么技术。今天，NVIDIA公司甜点级10xx系列显卡GeforceGTX1060终于正式发布了！尽管1060的部分信息早在几周前就已经泄露，不过在官方没有确认前，我们仍然无法确定这块显卡是否令人满意。...。