DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术

原标题：DARPA“极端可扩展性光子学封装技术研究”项目成功演示光互连技术

[据美国军用嵌入式网站3月28日报道] 近日，在美国国防高级研究计划局(DARPA)的“极端可扩展性套件”(PIPES)项目的资金的支持下，英特尔公司和“艾亚（Ayar）”实验室联合研发了取代了现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的输入/输出（I/O）接口，并进行了演示。

该研究成果利用了“艾亚（Ayar）”实验室所开发的“TeraPHY”光学接口。“TeraPHY”光学接口是一种光学I/O小芯片(chiplet)，可以取代电子序列化/反序列化(SERDES) 芯片组。传统上，当需要快速数据移动时，这些SERDES芯片弥补了I/O有限的信号传输能力，支持高速通信和其他功能。

同时，利用英特尔的先进封装和互连技术，该团队将“TeraPHY”和英特尔FPGA封装在一起，创建了一个带有封装光学元件的多芯片模块(MCM)。该集成解决方案旨在提高互连的可达性和效率、降低延迟——使高速数据链接与单模光纤直接来自FPGA。

格罗方德半导体公司表示，采用先进的光子学工艺，联合封装的“TeraPHY”芯片在演示过程中每秒可处理2兆位的I/O带宽，与电力I/O相比，其功率只占很小的一部分。（国家工业信息安全发展研究中心李茜楠）游戏网