联发科P70和高通骁龙670哪个好 这下咸鱼终翻身？

  骁龙670和HelioP70分别是高通和联发科最新研发的中高端处理器，那么这两款旗舰级CPU在性能上会有差距吗？带着这个问题，下面通过这篇文章一起来了解一下。  

  骁龙670如愿用上了10nmLPP工艺，与骁龙845是完全一样的工艺，八核心架构，其中四核Kryo360Gold+四核心Kryo385Silver，Adreno620GPU（骁龙660用的是Adreno512，而骁龙845用的是Adreno630，可想而知骁龙670GPU性能也一定强悍）；内存的支持方面，LPDDR4X内存；双核心Spectra260图像处理器，支持2600万像素单摄像头或1300万像素双摄像头，拍照方面也是十分强悍；另外670还集成了X16基带，通讯性能也向骁龙845看齐。  

  P70采用了12nm工艺制程，四核A73和四核A53架构，主频分别为2.5GHz和2.0GHz；GPU仅为Mali-G73MP4，主频为800Mhz；支持双通道LPDDR4X内存（最高3733Mhz）和UFS2.1闪存；基带为Cat.12；图像处理方面，最高支持3200万像素。  

  P70的配置看似平平，其实也确实如此，联发科这次把重点放在了AI上面，在处理器上面集成了包括DSP运行和caffe1/2框架和谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow（P40也一样）。  

  从跑分来看，联发科HelioP70已经超过了高通中端神U骁龙660，应该是以还未发布的骁龙670作为竞争对象。  

  156906的跑分已经达到了目前联发科的最高水平。  

  不过由于高通670将会采用三星的10nm制程，12nm制程的HelioP70在功耗表现方面可能会不如前者。  

  单从跑分来看，此次HelioP70的成绩确实不错，但跑分并不能代表产品的实际体验，HelioP70对阵骁龙670，最终究竟鹿死谁手，我们一起静待搭载着两款处理器的新机正式登场吧。