Intel将为ARM代工10nm芯片，进军移动VR

  Intel虽然拥有世界领先的处理器架构和工艺制程，但是它一直没能打入智能手机为代表的移动设备平台。究其原因，还是在于Android系统软件生态对于X86的兼容性比不上ARM处理器。现在，Intel终于决定在自家工厂代工下一代ARM芯片了。  

  Intel虽然拥有世界领先的处理器架构和工艺制程，但是它一直没能打入智能手机为代表的移动设备平台。究其原因，还是在于系统软件生态对于X86的兼容性比不上ARM处理器。现在，Intel终于决定在自家工厂代工下一代ARM芯片了。  

  Intel日前宣布他们与ARM达成一项合作。根据彭博社的报道，由于先进制程的研发费用越来越高，即使是Intel也没办法坐视自家的工厂闲置，于是，Intel决定为那些智能手机领域的巨头公司（，高通，等）代工手机芯片，以利用闲置的产能。此举也有利于Intel在自家Atom处理器无法攻入的超低功耗设备市场占据一席之地。  

  ARM与Intel的这个合作也有利于Intel涉足虚拟现实硬件领域，就在几个小时前，我们才刚刚报道了Intel的VR一体机计划：Alloy计划。Intel将为大家提供更为先进10nm级制程芯片产品，有利于硬件厂商制作出更强性能，更低功耗的VR眼镜设备。随着全球PC市场的逐渐衰退，Intel有必要在移动芯片领域占据一席之地。  

  但是Intel的Atom芯片却迟迟不能攻入智能手机市场，那么为ARM芯片代工也算是另外一种切入市场的手段。现在有传闻Intel将为下一代iPhone提供基带芯片，而这样的合作将会继续增加iPhone中Intel芯的比例。随着iPhone7代产品面世提上日程，苹果VR再次被提及。  

  根据彭博社报道，苹果将在北京时间9月8日凌晨举办秋季新品发布会，届时iPhone7以及iPhone7Plus将亮相。...。