台媒：富士康今年将在青岛建设高端半导体封测工厂

中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在今年开工，2021年投产，2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城，也符合集团发展3D封装的方向。

鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团，与山东青岛西海岸新区透过网路视频“云签约”，达成这项专案落户协定。

鸿海董事长刘扬伟表示，富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，这个专案将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧（AI）等新基建，不可或缺的重要部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。

刘扬伟说这只是开始，富士康将与青岛携手，推进产业链发展及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，打造新的产业生态，为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。