高通骁龙875性能规格曝光！或集成X605G基带，台积电5nm工艺

原标题：高通骁龙875性能规格曝光！或集成X60 5G基带，台积电5nm工艺

智东西（公众号：zhidxcom）

编 | 韦世玮

智东西5月6日消息，据外媒91mobiles报道，高通公司即将推出的骁龙875处理器将拥有X60 5G调制解调器，采用台积电5nm工艺制造，预计于2021年正式发布。这也将是高通首款采用X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。

此外，该芯片组的规格代号为SM8350，其上一代骁龙865代号则为SM8250。但目前尚不清楚的是，骁龙875芯片的5G调制解调器是否采用集成式方案。

性能方面，骁龙875采用基于Arm v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，同时还包括一颗Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU，以及一颗Spectra 580图像处理引擎，支持3G/4G/5G调制解调器mmWave（毫米波）和低于6GHz频段。

除此之外，骁龙875还具备以下几点特性：一是支持802.11ax（Wi-Fi6）、2×2 MIMO和蓝牙Milan；二是采用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP；三是具有四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM。

与此同时，该处理器还拥有低功耗音频子系统，结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器。

文章来源：91mobiles游戏网