寒武纪回应问询函：3年内仍需30-36亿元投入芯片研发

　　来源：证券时报·e公司

　　作者：张一帆

　　原标题：寒武纪回应IPO募资必要性：除募集资金以外，3年内仍需30-36亿元投入芯片研发

　　e公司讯，5月7日，寒武纪回复科创板上市审核问询函，上交所方面共提出6大类20个问题。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次IPO拟募资28.01亿元。