AMD最新路线图：RDNA2显卡每瓦性能再提升50%

　　AMD现已公布了最新的路线图，CPU方面，Zen 3处理器采用7nm工艺已经确定，另外官方也公布了RDNA2显卡的一些详细信息。

　　首先，在 CPU 方面，今年下半年发布的 Zen 3 处理器将采用 7nm 工艺，采用 5nm 工艺的 Zen 4 处理器也将在 2022 年之前推出。

　　显卡方面，RDNA2 显卡将采用 7nm 工艺，每瓦性能提升、支持光追、可变刷新率等。RDNA 3 显卡将在 2022 年之前推出，详细内容尚未公布。

　　IT之家了解到，RDNA 相比 GCN 每瓦性能提升了 50%，现在 RDNA2 相比 RDNA 每瓦性能再提升 50%。AMD 还表示，新款 GPU 通过设计上的优化，GPU 频率也增加了。

　　目前，AMD 还没有公布 RDNA2 显卡的发布时间，目前可以确定的是 Radeon RX 公版显卡将不会使用涡轮风扇设计。