从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了

原标题：从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了

今天，英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性，能够在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。

“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，是英特尔践行以下愿景的试金石：通过基于体验的方法设计具有独特架构和IP组合的芯片，进而推动PC行业发展。通过与合作伙伴加强联合设计，我们为这些处理器赋予了释放未来创新型设备类别的巨大潜能。”

——Chris Walker

英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理

它们对创新型PC外形为何很重要？

采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器可提供全面的Windows 10应用兼容性，且封装面积减小多达56%，主板尺寸①减小多达47%，电池续航时间也获得了延长，可帮助OEM更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备，同时提供用户期望的PC体验。它们还具有以下亮点：

• 首批附带PoP层叠封装内存、可进一步缩小主板尺寸的英特尔酷睿处理器。
• 首批将SoC待机功耗降低至2.5mW——相比Y系列处理器降低多达91%、超长电池使用时间②的英特尔酷睿处理器。
• 首批采用原生显示器双内部管道、非常适合可折叠双屏PC的英特尔处理器。

上市时间

两款已被宣布的设计将搭载采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，且由他们与英特尔共同打造，包括联想ThinkPad X1 Fold，首款具有可折叠OLED显示屏的全功能PC，已在CES 2020上发布，预计将在今年发货；另一款是基于英特尔架构的三星Galaxy Book S有望从六月开始在特定市场销售。

联想ThinkPad X1 Fold

三星Galaxy Book S

关键特性和功能

采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器配备了10纳米Sunny Cove内核，可支持运行需求更高的工作负载和前台应用，而四个低功率Tremont内核可在功耗和性能优化之间取得平衡，以支持后台任务。这些处理器可与32位和64位Windows应用全面兼容，助力纤薄设计迈向新高度。

• Foveros帮助实现更小的封装尺寸：借助Foveros 3D堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积——现在只有12x12x1毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。

• 硬件引导的操作系统调度：混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，有助于将每SOC功耗③性能提高多达24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能④提高多达12%，从而加快应用加载速度。
• 在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量⑤：灵活的GPU引擎计算支持持续的高吞吐量推理应用——包括人工智能增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升。
• 显卡性能提升高达1.7倍⑥：Gen11显卡可在外出途中提供无缝的媒体和内容创作体验，为基于7瓦的英特尔处理器带来更大的显卡性能提升。转换视频剪辑的速度提高了54%⑦，并支持多达四个外接4K显示屏，可为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。
• 千兆位连接：对英特尔®Wi-Fi 6（Gig+）和英特尔LTE解决方案的支持，可带来无缝的视频会议体验和在线流服务。

欲了解更多相关信息，请访问以下链接：

Lakefield新闻资料：https://newsroom.intel.com/press-kits/lakefield/#gs.88i0lx

Lakefield特写/Foveros：https://newsroom.intel.com/news/up-close-lakefield-intels-chip-award-winning-foveros-3d-tech/

联想ThinkPad X1 Fold：https://news.lenovo.com/pressroom/press-releases/worlds-first-foldable-pc-thinkpad-x1-fold-ushers-in-a-new-era-of-mobile-computing/

三星 Galaxy Book S：https://news.samsung.com/global/experience-the-next-level-of-mobile-computing-with-galaxy-book-s

Tremont：https://newsroom.intel.com/news/intel-introduces-tremont-microarchitecture/

此处提供的所有信息如有更改，恕不另行通知。请联系您的英特尔代表，了解最新的英特尔产品规格、路线图和相关信息。

性能结果可能并不反映所有公开发布的安全更新。详情请参阅配置披露。没有任何产品或组件能保证绝对安全。

在性能测试过程中使用的软件及工作负载可能仅针对英特尔®微处理器进行了性能优化。性能测试（如SYSmark 和 MobileMark）使用特定的计算机系统、组件、软件、操作和功能进行测量。上述任何要素的变动都有可能导致测试结果的变化。请参考其他信息及性能测试（包括结合其他产品使用时的运行性能）以对目标产品进行全面评估。更多信息敬请登陆https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html

英特尔技术可能需要支持的硬件、软件或服务激活。您的成本或结果可能有所差异。

英特尔积极参加、赞助和/或为各种基准测试团体（包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT开发社区）提供技术支持，致力于推动基准测试的开发。

©2020英特尔公司版权所有。英特尔、酷睿和Intel标识是英特尔公司在美国和/或其他国家的商标。

1. 封装面积缩小56%，主板尺寸缩小多达47%：英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔® 酷睿™ i7 8500Y处理器相比

2. 待机功耗降低多达91%：英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y相比

3. web浏览效率提升高达24%：使用WebXPRT3每瓦分数测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y

4. 单线程整数计算密集型应用程序性能加快多达12%：使用SPEC CPU2006测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y。

5. 在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供2倍吞吐量：使用OpenVINO 2020.R2框架MLPerf v0.5 Inference带有离线场景Closed ResNet-v1.5离线FP16 GPU（批次大小=128）工作负载测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y

6. 显卡性能提升高达1.7倍：使用3DMark 11测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y

7. 将视频剪辑转换为您需要的格式时，速度提升高达54%：使用Handbrake RUG 1213测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i5-8200Y游戏网