高低温冲击试验|集成电路的可靠性环境检测试验

原标题：高低温冲击试验 | 集成电路的可靠性环境检测试验

随着数字经济时代的到来，集成电路技术得到了快速发展，特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高。为了减小成本，提升性能，集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构。这些发展给集成电路可靠性的保证和提高带来了巨大的挑战。

可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准，常用电子产品的寿命必须大于10年。显然，我们不可能将一个产品放在正常条件下运集成电路可靠性介绍行10年再来判断这个产品是否有可靠性问题。因此我们常常把样品放在高电压、大电流、高湿度、高温、较大气压等条件下进行测试，然后根据样品的失效机理和模型来推算产品在正常条件下的寿命。

冷热冲击试验用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能忍受的程度，适用电工、电子产品、半导体、电子线路板、金属材料等各种材料在温度急剧变化环境下的适应性。在研制阶段可用于发现产品设计和工艺缺陷，在有些情况下也可用于环境应力筛选，剔除产品的早期故障。试验的严苛程度取决于高低温范围，驻留时间，温度转换时间，循环数。

高低温冲击试验

目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化

测试条件：

Condition B: -55℃ to 125℃

Condition C: -65℃ to 150℃

失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bond wwires），导体机械变形

参考标准：

MIT-STD-883E Method 1011.9

JESD22-B106

EIAJED-4701-B-141

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