富士康回应拟投600亿正在青岛建厂造芯片传言：金额没有实

　　原题目：富士康回应拟投600亿正在青岛建厂造芯片传言：金额没有实

　　磅礴旧事记者 吴雨欣

　　富士康回应了外界关于其青岛芯片封测名目的猜想。

　　7月22日，据台湾《电子时报》征引音讯人士的说法称，富士康方案正在青岛建立的进步前辈芯片封装与测试工场已正在近日破土开工。该工场方案投资600亿元，努力于为用于5G以及人工智能相干设施的芯片，提供进步前辈的封测技巧。

　　正在报导中，音讯人士称，依照布局，此名目建成后，设计的月产能是30000片12英寸晶圆。

　　对此，富士康方面回应磅礴旧事记者：“金额没有实，详细信息以民间签约公布旧事为准。”

　　值患上存眷的是，当全国午，《电子时报》正在报导中修改了富士康对该工场的投资金额，修改后的报导显示，该工场的投资金额为15亿元。

　　从富士康向磅礴旧事记者提供的信息来看，往年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技团体经过网络视频的方式展开"云签约”流动，富士康半导体高端封测名目正式落户。名目方案于往年动工建立，2021年投产，2025年达产。关于该名目的详细投资金额，富士康并未对外发布。

　　青岛西海岸新区与富士康正在4月15日联结公布的签约音讯显示，富士康半导体高端封测名目由富士康科技团体以及交融控股团体无限公司独特投资，将运用世界抢先的高端封装技巧，封装今朝需要量疾速增进的5G通信、人工智能等使用芯片。该名目将拓展青岛西海岸新区集成电路工业链，推进新区甚至青岛墟市成电路工业转型晋级，助力经济社会高品质倒退。

　　另从青岛西海岸新区公共资本买卖网往年5月公布的《高端封测厂房名目（工程总承包）布告》来看，高端封测厂房名目（工程总承包）方案总投资金额5.35亿元。布告中的名目详情显示，本次投标的一期工程总修建面积约77527㎡，此中干净室面积约6000平方米达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，封装方式为面向5G射频前端模块的扇出型零碎整合封装（FO-SiP）。