富士康青岛芯片封测工场破土开工 总投资600亿元

　　 北京工夫7月22日下战书音讯，据台湾地域媒体报导，富士康方案正在青岛建立的进步前辈半导体组装以及测试工场已于近日破土开工。

　　台湾地域媒体《Digitimes》昔日征引知恋人士的音讯称，富士康方案正在青岛工场名目中共计投资600亿元群众币（约合86亿美圆）。别的，青岛西海岸新区“交融控股团体无限公司”也将为该名目提供资金。

　　知恋人士称，富士康正在青岛的新工场将努力于为，5G以及AI（人工智能）相干设施使用中应用的芯片处理计划，提供进步前辈的封装技巧，如扇出(fan-out)、晶片级键合（bonding）以及重叠（stacking）。

　　报导称，该工场将于2021年做好投产预备，并正在2025年以前将产量扩展到贸易程度。依照设计规模，该工场的月消费才能可以达到3万片12英寸晶圆。

　　早正在2017年，富士康就成立了半导体子团体，以整合资本，倒退公司半导体营业。报导称，青岛新工场也是富士康增强其正在半导体畛域部署的首要一步。正在过来的两年里，富士康已与珠海、济南以及南京当局就参加外地芯片制作告竣了多项协定。

　　就正在上周五，立讯精细发表以4.72亿美圆收买富士康竞争敌手纬创（Wistron）的iPhone制作营业，从而成为苹果公司的首家边疆代工场商。(李明)