微软Xbox Series X零碎架构剖析 SoC架构等新特点详解

   Hot Chips 2020峰会正在昔日揭幕，现场媒体们提前拿到了本来方案正在明天最末尾退场的微软方案带来Xbox Series X的零碎架构演讲稿。且出乎媒体意料，微软此次给到了十分详尽的材料，具体形容了Xbox Series X下面所用SoC的架构。

   起首民间仍是引见了一番这台主机新支持的诸多特点，诸如DXR、VRS、Mesh着色等等，这些咱们年夜多都烂熟于心，而左边的某些特点则是初次地下，尤为是正在音频方面，Xbox Series X支持了许多新特点。

   关于架构喜好者来讲，最兴奋的莫过于这张Die Shot。这是Xbox Series X上所应用的SoC的Die Shot，它应用台积电的N7e工艺（与N7P之间有甚么关系有待调查），集成有153亿个晶体管，外围面积高达360.4妹妹2，SoC与AMD协作开发。

   简化一下就是下面这张图，能够看到其全体构造依然相似于AMD近几年的APU，不外相比起Renoir，它仍是有很年夜的没有同。CPU局部跟Renoir比拟相近，一样是两组Zen 2 CCX，每一组CCX带有4MB的三级缓存。CPU正在封闭超线程的状况下能够跑到3.8 GHz，开启超线程会升高0.2 GHz的最高频次。

   CPU以及SoC的其余局部经过一条可扩大的数据总线进行互联，揣测是基于IF总线。总线下面衔接了显示管制单位、媒体编解码单位、平安模块、存储加密解密解紧缩单位、GPU、IO Hub以及内存管制器。

   GPU局部设计了28组Dual CU单位，此中有两组被屏蔽，实际会有26组工作的Dual CU，也就是52组CU。因为GPU局部基于RDNA 2架构，咱们也由此能够一窥RDNA 2架构的细节。

   从图上看，RDNA 2的架构与RDNA相差其实不年夜，次要仍是从硬件层面上支持了不少新呈现的图形特点。