高通持续深化与三星的代工合作关系，更多芯片明年公布

12 月 1 日，2020 高通骁龙技术峰会如期举行。大会首日，高通骁龙高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布推出最新一代的旗舰级平台——骁龙 888 5G 移动平台。在发布会上，高通公布了骁龙 888 的多个特性。但很多人不知道，高通更换了代工厂，骁龙 888 不再是台积电代工，而是三星半导体。

据 POPPUR 了解，骁龙 888 基于三星 5nm 制程打造。除此之外，9 月下旬推出的骁龙 750G 5G处理器，以及第一款骁龙 6 系 5G 处理器骁龙 690，都是基于三星 8nm 制程打造的。此外，市场也有消息指出，高通明年推出的骁龙 400 系列 5G 处理器，依然会交给三星代工生产。这也意味着高通接下来在代工方面与三星维持稳定的合作关系。

至于为何会选择三星作为骁龙 888 的代工厂，高通表示，他们通常会依照处理器产品设计决定最佳代工合作伙伴，因此并不一定会固定维持与单一代工厂商合作。高通还强调，目前与台积电依然维持合作关系，同时特定处理器产品依然交由台积电代工生产。