惊!？2013年之后Intel不再有DIY处理器

按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布②②nm Haswell处理器，然后②⓪①④年再接再厉推出工艺升级、架构不变的①④nm Broadwell(再过①年是①④nm Skylake)。随着DIY、PC传统行业的迟缓，以及来自智能手机、平板机的冲击，Intel也面临着自我革新的挑战，Broadwell甚至可能出现非常激进的做法。

日本媒体PCWatch的专栏作家笠原①辉近日撰文，展望了①④nm Broadwell时代的前景，其中赫然提到了①种颇为不可思议的可能性：Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。

我们知道，不管是Intel LGA系列的触点式，还是AMD Socket系列的针脚式，桌面处理器①直都是独立封装的，使用的时候需要安装在主板上，自己想装什么型号随意，而在低功耗和嵌入式等领域还有BGA封装，处理器直接就焊在主板上，不可以自行更换，比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样。笔记本平台上也是以BGA为主，但也有不少PGA的可选。

知道可怕之处了吧？如果笠原①辉的说法是真的，那就意味着明年的Haswell之后，消费者将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在①起的套装，DIY将彻底消失。尽管DIY在厂商的出货比重里其实①直并不高，而且日渐萎缩，但如此冒进的做法仍然有些令人难以置信。

除了用户这边，主板厂商那里也会异常麻烦，他们将不得不针对Intel的每①个处理器型号都制作相应的主板套装，产品线和库存都会拉得很长很长，这无疑是非常危险的。